SiC(실리콘카바이드)링

"생각없이 읽다보면 재미있는 금융지식!"

 

 

 

SiC링은 주로 반도체 공정중

특히 메모리 반도체 건식 식각(Dry Etch) 공정에 사용

메모리 반도체 중 특히 3D NAND공정에 사용

3D NAND 공정은 층을 쌓아해야하기 때문에

식각을 여러번 하기 때문.

 

 

출처: 삼성디스플레이 뉴스룸

식각공정은 식각 반응을 일으키는 물질의 상태에 따라 습식(Wet)과 건식(Dry)으로 나뉨.

습식 식각(Wet Etching)은 용액을 이용 화학적인 반응을 통해 식각,

건식 식각(Dry Etching)은 반응성 기체(Gas), 이온 등을 이용해 특정 부위를 제거.

 

 

습식 식각은 건식에 비해 비용이 저렴하고, 식각 속도가 빠르며, 공정도 단순한 장점,

건식 식각에 비해 상대적으로 정확성이 낮고, 식각에 사용한 화학 물질로 인해 오염 문제가 발생. 

 

건식 식각은 원하는 부분만 식각하기 수월해 미세 회로 구현에 유리한 반면,

높은 비용과 복잡한 과정, 느린 속도가 단점.

 

건식 식각은 플라즈마(Plasma) 식각이라고도 함.

기판을 넣은 진공 챔버에 식각용 가스를 주입 후 전기 에너지를 공급해 플라즈마 상태를 만들면,

이온화된 가스에서 높은 운동 에너지를 가지게 된

이온들이 기판의 전극에 의해 가속화되어 회로 물질의 원자들간 결합을 끊어 식각을 하는 원리 

 

https://news.samsungdisplay.com/22278/

[디스플레이 용어알기] 47.식각 (Etching) | 삼성디스플레이 뉴스룸

 

 

 

 

 

 

 

 

식각 공정 내 챔버모습 약식도

우측 하단이 Focus Ring 인데 주로 SiC를 사용하려는 추세

이유는 SiC가 고온과 플라즈마를 기존에 사용하던 Si 보다 더 잘 견디기 때문

 

 

Focus 링은 Plasma가 정확환 위치로 균일하게 모여지도록 하는 역할

Focus Ring 은 소모품으로, 고온의 플라즈마 때문에

챔버 내에서 가장 소모속도가 빠름.

사용할 수 있는 교체주기 대비 ASP가 비쌈에도 불구하고 (2.5/1.5) = 1.66

사용하는 이유는 부품을 교체할 때 

챔버 세정 등의 부가 비용이 더 들기 때문. 

 

 

 

SiC링엔 Before market, After market 이 존재

 

정확한 것은 아니지만 쉽게비유하자면

Before market은 정품시장

After market은 벌크시장