프로텍 LAB(Laser Assisted Bonding)

프로텍은 LAB(Laser Assisted Bonding) 장비를 개발하여 보유중이다.

LAB는 무엇이냐?

아래 Amkor의 2017년 글을 보면 알 수 있다.

[반도체 이야기] Laser assisted boding, 1편

Laser Assist Bonding 독자 여러분, 안녕하세요! 오랜만입니다. 마치 엄마가 저녁에 무엇을 준비할지 고민하는 것처럼, 어떤 이야기를 할지 고민하다 보면 한 달도 금세 지나갑니다. 그러다 보니 시간

amkorinstory.com

[반도체 이야기] Laser assisted boding, 2편

Thermal simulation for LAB (지난 호에서 계속) LAB 방법은 기판 위에 플립칩을 올려놓고 칩 표면에 Laser를 조사합니다. 이때 열에너지가 전달이 되고 솔더가 녹았다가 굳으면서 본딩이 완료됩니다. 관건

amkorinstory.com

간략하게 말하자면

후공정에서 칩을 기판위에 붙이려면

구리를 녹였다가 다시 굳혀야하는데

이를 리플로우 공정이라고 한다.

이를 열을 통해 한꺼번에 녹였다가 굳히는 것을

Mass Reflow라고 하는데

이는 두가지 문제가 발생한다.

1) 시간이 오래걸린다.

2) 칩뿐만아니라 기판도 열을받으며 기판과 칩의 열팽창 차이로

제대로 범핑이 되지 않거나 파손발생

이를 해결하는 것이 LAB이다

원하는 곳에

짧은시간 동안(LAB 2초 vs Mass Reflow 5분)

레이저를 쏴서 Bonding을 하는 것이다.

OSAT 3위의 JCET의 CTO 얘기를 들어보면 다음과 같다.

A Broad Look Inside Advanced Packaging

JCET's CTO talks about the slowdown in Moore's Law and the growing interest in new packaging approaches and chiplets.

semiengineering.com

한가지 더 PLP에 대한 얘기를 들어보면 다음과 같다.

OSAT장비의 수요처인 OSAT회사에서 하는말들은 들을 필요가 있다.

프로텍 상장적격성 실질심사 - 22.04.06 (0)	2022.04.24
프로텍(KOSDAQ.053610) 분석 - 21.11.05 (2)	2021.11.22

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