"생각없이 읽다보면 재미있는 금융지식!"
[결론]
좋은기업이고
똑똑한 기업이라 원가절감을 생각하며 부품을 만들고,
그 외에 고객사 대응이나 이런게 발빠르다고 생각한다.
과거의 PER는 그렇게 신경쓰지 않지만 현재 21년말 PER 기준 16배 정도인데
이정도 PER는 꾸준히 15~20%정도 성장해야 줄수있는 밸류에이션 레벨로 보인다.
OSAT 업체나 혹은 기판관련된 곳에서 꾸준히 15%정도의 성장이 나오는 케파투자가 나올지는 의문.
그리고 소재가아니라 처음에 깔고나면 꽤 오래 쓸 것으로 보임.
반도체의 추세는
다양화(다품종 소량생산, 파운드리)
소형화(소품종 대량생산 High End 제품, CPU, AP 등)라고 생각
다양화의 측면에서
고부가든 아니든 현재 Q가 부족한 상황이므로
계속 투자가 이루어지고, 거기다 DDR5전환을 맞은 것으로 보임.
지금이 피크가 아닐까?
Fwd PER 10~12배 사이면 손이 나갈듯.
(성장률 10% 내외라고 봄)
간단 내러티브 앤 넘버스 적용
성장률 10% 가정, 할인율 8% 가정. 영구성장 3%가정
나머지는 과거 3년 평균치 데이터 사용.
(과거데이터 사용 이유: 2019년이 불황이고 2021이 초호황이라 평균내면 평소 정도의 재무비율일 것이라 생각)
[투자포인트]
똑똑한 오너(캐시플로 컨트롤 잘함)
일본 Disco에서 떠오던 Micro Saw 내재화 => 마진율 상승
늘어나는 수주잔고 및 FC-BGA 기판투자
[리스크포인트]
불황이 왔을때 쎄게 넘어짐.
EMI Shield 장비에서 스퍼터링 장비가 없음.
[기술적이해]
Vision Placement
패키지 절단 -> 세척 -> 건조 -> 2D/3D Vision 검사 -> 선별 -> 적재까지 처리해주는 반도체 장비
웨이퍼 절단
웨이퍼 후공정에서 스크라이브 라인(Scribe Line)이라고 자르는 선 가이드라인 이 있음. 이 선을 따라 절단 함.
방식은 레이저 혹은 다이아몬드 톱으로. 절단공정 명칭은 Sawing 혹은 Dicing 이라고 함.
레이저 방식이 스크라이브 라인을 작게 가져갈 수 있으므로 이점을 가짐.
접착(Die Attach), Wire Bonding
리드프레임 혹은 PCB에 연결.
마이크로 쏘(Micro Saw)
패키지를 절단하기 위한 장비로 일본 DISCO사 독점이었으나,
한미반도체가 자체제작에 성공.
기판과 웨이퍼절단은 다르니 주의
2D/3D Vision 검사
아래는 인텍플러스 검사.
말그대로 패키징 정상인지 외관으로 판단하는 작업.
EMI Shield
자력이나 전파를 차단하기 위한 EMI 차폐코팅 장비.
TSV Dual Stacking TC Bonder
TSV공정은 와이어본딩보다 우수한 방법.
주로 HBM(High Bandwidth Memory)에 사용
TC는 Thermal Compression 의 약자로. 열을가하며 접합
최근, 프로텍이라는 기업에서 TC본딩을 뛰어넘는 Gang본더 장비를 개발.
사실 TC인데 이거를 패널단위로 패키징할 때 사용 하는 공법.
PLP(Panel Level Package)에 사용할 것으로 보임. PLP는 삼성전자에서 계속 추진하고 있는 기술.
Dual은 본딩헤드 두개에서 동시에 진행.
HBM(High Bandwidth Memory)
G(Graphic)DDR vs HBM
GDDR6X가 최신기술(마이크론독점)이고 주로 가정용(소비자용 그래픽카드, 채굴)에서 사용.
HBM2e가 최신기술이고 일반그래픽카드가아닌 연구용 같은데서 사용.
GDDR(=SGRAM)은 듀얼코어 이전에 미친듯이 CPU 대역폭을 늘리던 것과 같다고 생각하면 된다.
GDDR기술은 속도가 빠르나, 면적을 많이 잡아먹고, 효율이 떨어지는 단점이 있다.
채굴해보면 알 수 있다. 그래픽카드가 GDDR5 -> GDDR6 -> GDDR6X로 늘어나면서 성능은 좋아지나 전성비가 떨어진다.
HBM은 속도를 포기하고 가성비를 택함. 듀얼, 쿼드코어라고 생각하면 됨.
느리지만 대용량 전송이 가능하고 효율이 높음.
제조사 입장에서 문제는 기술이 어려워 수율이 그렇게 높지않음. 따라서 비쌈.
Interposer에 대한 원가에 대한 부담도 있어보임.
인터포저는 IC와 I/O 패드 크기가 맞지 않을때에 접합하는 물질
반면 GDDR은 Off CHip Memory 갯수를 그냥늘리면 된다. 하지만 GDDR6X로 오면서 그것조차 쉽지 않아 보임.
그리고 용량도 GDDR이 높이기 쉬움.
이는 서버에서도 나타나는데 HBM이 비싸고 용량늘리는데 한계가 있어 DDR을 사용. HBM이 성능은 훨씬 우위
결론은
성능: HBM > DDR
가격: DDR> HBM
이라 현재 DDR을 사용하고 있는 상황.
Flip Chip Bonder
Chip 위에 Bump를 연결한 것으로 선으로 연결한 본딩보다 전기적 특성이 우수함.
어닐링(Annealing)공정
표면을 가열한후 냉각하여 재료 표면을 변형시키는 프로세스.
금속 담금질과 비슷하다고 이해하면 된다.
어닐링이 필요한 이유는
전도성 강화 + 도펀트 균일화
도펀트는 원하는 효과를 위한 의도적 불순물.
산화(Oxidation)공정
Si를 SiO2로 만드는 것.
회로사이 누설전류 방지 및 식각 방지막, 이온주입과정에서 확산을 막아주는 역할을 함.
건식산화와 습식산화가 있는데
건식은 O2를 산화에 이용. 건식은 반응이 느리나 산화막의 질이 얇고 좋음.
습식은 H2O를 산화에 이용. 반응은 빠르나 산화막의 질이 두껍고 비교적 좋지 않음.
[기업분석]
동사는 반도체 장비 판매 사업을 영위.
EMI 중에서 스퍼터링 빼고 다 있음. => 향후 문제가 될 가능성, 애플이 스퍼터링 하고 있기 때문.
스퍼터링 이외의 모든 장비는 갖추고 있음.
VP 장비는 왼쪽이 절단하는 곳인 Saw 오른쪽이 핸들러
따로따로도 분해해서 팔 수 있다.
EMI Shield 장비는 스퍼터링 장비외에 모든 장비를 만든다.
[투자포인트]
[FCF컨트롤]
오너 자분배분이 효율적이가 를 보았을 때, 최소조건이 FCF를 현명하게 쓰는가인데
OCF => FCF에서 꾸준한 CAPEX투자(증설), 그리고 남은 돈은 배당 및 환원에 사용한다.
다만, 경영진이 배당 이외에도 보수를 좀 많이 가져간다...
철학을 나누는 주주서한 같은게 없어서 볼순 없다.
최근 순현금은 내재화한 마이크로쏘 공장 + HPSP(전공정 어닐링/옥시데이션 장비, 2020 기준 매출612억, 영업이익 280억, 지분 12.5% 375억원 구입. 역산하면 3000억 밸류 )
=> 향후 IPO 예정
마켓셰어
패키지를 자르고 세척하고 검사를 한꺼번에 하는 것이 많이 편리한 듯 보인다.
그래서 마켓셰어가 70~80%가 나오고
EMI도 95% 마켓셰어라고 한다.
원가절감
장비중 부품 공유가 70% 정도라고 한다.
애초에 원가 절감을 생각하고 설계했기 때문에 가능하다고 본다.
Flip Chip Bonder
컨콜에서는 계속 삼성전기 FCBGA 기판 투자를 언급했다.
한미반도체가 계속 고객사였어서 이부분을 강조했다
OSAT & TSMC 투자
[리스크]
밸류에이션
주주환원의 끝팥왕인 미원그룹에 비해서 싸보이나
다른 장비업체를 비교했을때 PER가 비교적 높은편에 속한다.
비전검사
비전검사는 기존 KLA, 인텍플러스가 존재하는 것으로 보이는데, 한미반도체의 강점을 모르겠다.
EMI 스퍼터링 장비가 없다.
마이크로쏘 내재화 한 것처럼
다른회사도 한미반도체의 쏘나 다른 제품들을 만들 수 있지 않을까?
[컨콜질문]
Q. 제품 얼마나 쓸 수 있나?
한미반도체 교체 주기 -> 자체적으로 파악을 하고 있을 수 가 없음.
이거에 대해서는 얘기하기 표준화된 작업이나 시간이 있다고 그러면,
예를들어 전선같은경우 30년 50년쓴다. 이런게 있지만,
고객들이 어떤 용도 얼마만큼이냐에 따라 달라진다.
이거는 파악하기 힘든부분
Q. 마이크로쏘가 레이저 커팅에 비해 가지는 강점은(이오테크닉스 비교)?
이거는 웨이퍼 커팅이아니라 기판을 커팅하는 것. 비교대상이 아님.
Q. HPSP (에이치피에스피) 지분투자?
후공정 장비 납품중이었는데 여기는 전공정 장비 납품.
매출이나 영업실적. 영업이익률 50%내외인 회사 여기서 만드는 제품도 거의 독점적. 사모펀드가 대주주.
여기서도 엑싯고려중인데 지분희석 필요 공시 내용기준으로 회사 12.5% 대표이사 12.5% 개인적 지분.
저희쪽 지분 40년 업력 공정이해 노하우 등을 접목해서 가능성 열려있음
투자매력 + 인수 하더라도 노하우 접목 => 마켓셰어나 확장성.
아직 향후 결정된 내용 없음. 대주주 다음 지분 확보.
나머지는 투자기대
Q. Spare Kit Tool은 무엇인지?
부품 파츠 같은 것.
Q. TSV TC 본더 하이닉스만 팔수 있는 것인지?
18년도까지만 하이닉스 납품.
그 이후에는 인텔CPU등 개발이 되야 수요가 늘 것이라 생각. 메모리보다 CPU성능이 안나오는 상태다
이게 성장속도가 못미쳤음. 18년도 까지는 매출이 있다가 매출이 줄어듦.
주문이 오면 다른쪽에서도 오면 판매. 범용. 공동개발했고 하이닉스 한테만 팔아야한다 이런거 없음.
의뢰를 함. 기술력 보고. 시장상황때문에 열리지 않음. 예측치도 그쪽으로 옮겨간다. 범용장비라 매출이 가능하다.
Q. 카메라모듈 매출은 무엇인지?
핸드폰 전면 후면 카메라 모듈 검사장비.
Q. 스퍼터링 제품이 없는데, 향후 방향은 스퍼터링으로 본다. 문제는 없는 것인가?
스퍼터링을 직접하는 제품은 없다.
스퍼터링 하는 기업은 국내 2 미국 1 대만 1
스퍼터 제외 EMI전부다 필요한데 그거빼고다 우리가함.
Q. 인텍플러스의 검사와 한미반도체 검사차이 ?
핸들러안에도 검사장비가 있고 스트립 그라인더 안에도 장비가 있다.
아예 3D Vision Inspection이라는 제품도 있음.
스트립그라인더는 검사장비 가 있었던 장비가 없었음. 수요에 맞춰서 만든 장비
핸들러에도 입력값입력 검사다시하고 고객들이 되게 만족을 하고 있기 때문에 마켓셰어도 갖고 있다.
디스코쏘에서 마이크로쏘 넘어가는 부분에서도 핸들러같은 경우 고객들이 만족하니까
핸들러랑 결합해서 장비달라고 하니까 이런것도 인정을 받는부분.
=> 비전검사가 비슷한 것 같아서 인텍플러스랑 사업부분이 겹치는 것 같아서 한 질문인데, 담당자도 잘 모르는 듯하다.
Q. HBM전망
TSV전망. 메모리가 너무 과한느낌이다. CPU가 감당못해서 그렇다고 한다. 인텔같은데서 해야 이게 나와야 될듯. 하다보면은 메모리쪽 수요가 증가.
Q. PLP가능하다?
개발이 되어 있는 제품이고, 주문이 들어온다면 가능 부연설명 드리면,
시장 흐름이나 트렌드 저희 장비는 고객이 만들어주세요 해서 만든 것도 있지만
시장 트렌드보고 미리 준비하는 장비가 많음.
글로벌 네트워크를 활용해서 이런 OSAT이나 파운드리에서 불편한 부분
분명히 열릴거다.
Q.마이크로쏘 내재화 관련 특허침해
자체 개발해서 그런문제는 없다.
Q. 마이크로쏘 내재화로 원가 얼마 개선
수치로 말씀은 드릴 수 없지만, 원가개선 효과 존재
디스코쏘가 쇼티지 나고 있는데, 이거에서 리드타임을 줄일 수 있다. 이게 개선
리드 타임. 기존 디스코쏘 리드타임 1년, 자체 생산 -> 3개월 5개월으로 줄어듦
Q. 마이크로쏘는 절단 방식이?
웨이퍼 쏘. 다이싱 부분말씀하시는 듯. 마이크로쏘는 웨이퍼 컷팅이 아니라
후공정 장비. 다이싱 해서 다이를 기판에 올리는 장비 패키지한 기파늘 자르는 용도
Q.컨콜문의
많이 오고 있따. 꾸준히 게속 있음.
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