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프로텍은 LAB(Laser Assisted Bonding) 장비를 개발하여 보유중이다.
LAB는 무엇이냐?
아래 Amkor의 2017년 글을 보면 알 수 있다.
https://amkorinstory.com/2185?category=532130
간략하게 말하자면
후공정에서 칩을 기판위에 붙이려면
구리를 녹였다가 다시 굳혀야하는데
이를 리플로우 공정이라고 한다.
이를 열을 통해 한꺼번에 녹였다가 굳히는 것을
Mass Reflow라고 하는데
이는 두가지 문제가 발생한다.
1) 시간이 오래걸린다.
2) 칩뿐만아니라 기판도 열을받으며 기판과 칩의 열팽창 차이로
제대로 범핑이 되지 않거나 파손발생
이를 해결하는 것이 LAB이다
원하는 곳에
짧은시간 동안(LAB 2초 vs Mass Reflow 5분)
레이저를 쏴서 Bonding을 하는 것이다.
OSAT 3위의 JCET의 CTO 얘기를 들어보면 다음과 같다.
https://semiengineering.com/a-broad-look-inside-advanced-packaging/
한가지 더 PLP에 대한 얘기를 들어보면 다음과 같다.
OSAT장비의 수요처인 OSAT회사에서 하는말들은 들을 필요가 있다.
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